随着半导体制造技术的高速发展,IC 器件集成度迅速提高,安装技术已经从插装技术(THT)过渡到表面安装技术(SMT),并已走向芯片级封装技术(CSP)。同时由于通迅技术的发展需要,要求信号的高速传递,PCB 作为传送信号的主要渠道,致使 PCB 向高密度(HDI)发展成为必然。 随着科技的飞速发展,PCB不断地向高密度、细间距以及薄小化的演变,测试技术亦随之要求更高,可见测试机的可靠性尤显重要。MiRelay高压继电器已经在PCB线路板测试机上得到广泛应用。
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HVR系列高压干簧继电器触点开关电压最高为10kV,击穿电压最高为15kV,触点开关电流为3A,最大承载电流为5A,具有多种触点形式,安装方式有PCB穿孔或高压引线可选,完美适用于高压环境。其动作时间为3ms,释放时间为1.5ms,可对控制信号快速响应。该系列干簧继电器采用环氧树脂封装,绝缘电阻为1012Ω,漏电距离>32mm,具有良好的可靠性,完全适用安规测试仪对于继电器的要求。
耐压4KV/6KV/10KV/15KV干簧继电器HVR系列
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