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行业新闻
06-06

第三方BMS龙头引领储能BMS向车规级“进阶”

储能安全问题始终是悬在头顶的“达摩克里斯之剑"。
01-29

机构预计Wi-Fi芯片组市场到2033年将达345亿美元

根据Fundamental Business Insights的一份报告显示,预计到2023年,Wi-Fi芯片组市场规模将超过210亿美元,到2033年将达到345亿美元,预测期内的复合年增长率将超过4.4%。
01-18

复杂大规模数字芯片设计,迎来简单“解题思路”

又到岁末年初时,回顾2023年,AIGC技术、Chiplet、RISC-V以及新能源汽车当仁不让是行业热词。尤其Chiplet技术,被视为是摩尔定律延续的新解,将会持续推动大规模数字芯片的PPA提升,进而为AIGC、AI PC、ADAS等应用提供更高算力支持。
01-05

开局2024:阳光电源持续锻造“储能价值三角"

全球新能源发展迅猛,装机占比不断提升。截至2022年,美国、法国、中国、英国、德国等全球多国新能源发电占比突破20%。
12-22

华自科技工商业源网荷储一体化“探索与实践"

源网荷储一体化是构建以新能源为主体的新型电力系统及实现3060双碳目标的重要载体。国家层面提出了国家级、省级和园区级源网荷储一体化的三大实践路径,其中工商业园区是推进源网荷储一体化落地见效的重要载体,更是突破口。
12-12

反弹+乐观——2024年半导体行业预测主旋律

2023年的半导体行业弥漫着愁云惨淡的气氛,裁员、减产、公司解散等负面消息不断,好在,2023年即将过去,2024年即将到来。 近日,各大分析机构都纷纷给出了他们对于2024年半导体行业的展望,‘反弹+乐观’是他们预测的主旋律。
12-01

2024年全球及我国半导体产业发展分析与展望

2024年全球半导体产业景气度将逐步复苏,重新进入稳步增长的发展态势。根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据,2024年全球半导体产业增速将超过两位数,平均预测增速在13%-15%左右,规模超过6000亿美元。
12-01

英飞凌EiceDRIVER™技术以及应对SiC MOSFET驱动的挑战

碳化硅MOSFET导通损耗低,开关速度快,dv/dt高,短路时间小,对驱动电压的选择、驱动参数配置及短路响应时间都提出了更高的要求。
11-23

2023“氢峰论坛”—氢科学、技术与产业大会在上海隆重举行

2023“氢峰论坛”——氢科学、技术与产业大会于10月26~27日在上海隆重举行,本次论坛包含主论坛、上海交通大学参访和6个平行分论坛。
11-07

2023慕尼黑华南电子展成功落幕

2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子展(electronica South China)于11月1日成功落幕!
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